近年来，随着激光器的可靠性和实用性的提升，再加计算机技术的很快发展和光学器件的改良，增进了激光打标机技术的发展。其中，红外激光器与紫外激光器是运用的最普遍的两种激光器，现在对两种激光器做到一下非常简单的较为：　　红外YAG激光器(波长为1．06m是在材料处置方面用得尤为普遍的激光源。

但是，许多塑料和大量用于柔性电路板基体材料的一些类似聚合物(如聚酰亚胺)，都无法通过红外处置或热处理展开细致加工。　　因为冷使塑料变形，在切割成或钻孔的边缘上产生炭化形式的受损，有可能造成结构性的巩固和宿主传导性通路，而被迫减少一些先前处置工序以提高加工质量。因此，红外激光器呼吸困难用作某些柔性电路的处置。

除此之外，即使在低能量密度下，红外激光器的波长也无法被铜吸取，这更为严苛地容许了它的用于范围。　　而紫外激光器的输入波长在0.4m以下，这是处置聚合物材料的主要优点。

与红外加工有所不同，紫外微处置从本质上来说不是热处理，而且大多数材料吸取紫外光比吸取红外光更容易。高能量的紫外光子必要毁坏许多非金属材料表面的分子键，用这种冷光蚀处置技术加工出来的部件具备平滑的边缘和低于限度的炭化。　　而且，紫外较短波长本身的特性对金属和聚合物的机械微处置具备优越性．它可以被探讨到亚微米数量级的点上，因此可以展开微小部件的加工，即使在不高的脉冲能量水平下，也能获得很高的能量密度，有效地展开材料加工，识孔在工业界中的应用于早已非常普遍，主要构成的方式有两种：　　一是用于红外激光：将材料表面的物质冷却并使其汽化(冷却)，以除去材料，这种方式一般来说被称作热加工．主要使用YAG激光(波长为1.06m)。

　　二是用于紫外激光：高能量的紫外光子必要毁坏许多非金属材料表面的分子键，使分子瓦解物体，这种方式会产生低的热量，故被称作冷加工，主要使用紫外激光(波长为355nm)．　　紫外激光与普通红外激光较为如图下　　通过对比可以显现出紫外激光由于探讨光斑大于,且加工热影响区微乎其微，因而可以展开超强细致打标、类似材料打标，是对打标效果有更高拒绝的客户选用产品。

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